REEXEN · AI INFERENCE ARCHITECTURE

基于 HBFSRAM存算一体堆叠的万亿模型推理芯片

以 SRAM 存算一体计算层为核心,通过 TSV 与 Hybrid Bonding 垂直集成 HBF,面向 MoE 推理提供高容量、高带宽、低数据搬移功耗的存算一体堆叠架构。

新范式:容量 ≥ 带宽 > 算力
HBF 技术专题
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MEMORY-CENTRIC COMPUTING

重新定义存储与计算的距离

九天睿芯以 SRAM 存算一体芯片为核心,协同高带宽闪存与先进垂直互连,让模型、数据与算力在更短路径内完成交互。

SRAM 存算一体芯片宏阵列与片上数据路径
SRAM-CIM

计算与存储,在晶体管级融合

通过自研存算单元、定制电路与数据流,在 SRAM 阵列内部完成高频乘加,减少权重搬运带来的能耗与时延。

HIGH-BANDWIDTH FLASH

让容量与带宽持续供给计算

高带宽闪存把模型权重、KV Cache 与中间数据组织在更靠近计算的位置,为边缘节点、端云协同与大容量云端推理打开扩展空间。

ADA PRODUCT FAMILY

从高带宽存储,到万亿级模型推理

产品体系覆盖 HBF 高带宽固态存储、SRAM 存算一体、Attention 加速、AI 推理板卡与服务器,贯通云、边、端的数据与计算路径。

HBF SSD

高带宽固态存储

面向大模型权重、KV Cache 与检查点的数据供给层,以更高容量和持续带宽缓解推理系统的数据搬运瓶颈。

  • 面向权重、KV Cache 与检查点的数据分层
  • 连接存储容量与推理吞吐
了解 HBF 高带宽闪存
AI SERVER

AI 推理服务器

整合 HBF SSD、ADA 推理板卡与系统软件,为大语言模型、多模态模型和智能体构建可扩展的云端推理平台。

  • 存储、板卡与软件协同设计
  • 面向大容量、低搬移的云端推理
ADA300 · VERTICAL MEMORY SERIES

让模型与数据,更靠近计算

ADA300 面向新一代 AI 推理。以 SRAM 存算一体(CIM,Computing in Memory)为计算底座,通过 NAND 或 DRAM 垂直堆叠,把模型权重、Attention 数据与热 KV Cache 放到计算附近,在容量、带宽和能效之间建立可扩展的系统路径。

ADA300N NAND 堆叠与 ADA300D DRAM 堆叠产品视觉
SRAM-CIM阵列内乘加计算
NAND / DRAM双垂直存储路径
ATTENTION面向大模型热点算子
EDGE ↔ CLOUD端云协同推理
ADA300N

通过 NAND 垂直堆叠,把每个堆栈数百万至数千万参数直接放到 SRAM 存算芯片上方,降低数据搬运功耗与访问时延。适用于紧凑边缘设备中的视觉、语音与传感推理。

ADA300D

通过 DRAM 垂直堆叠获得高带宽、低时延的数据访问,针对大模型 Attention 计算优化,并将热 KV Cache 保持在计算附近,服务端云协同与云端生成式 AI 推理。

ADA300N 将视觉、语音与传感数据在端侧就地推理
ADA300N高容量模型权重 · 端侧就地推理
ADA300D 通过高带宽数据平面加速 Attention 与热 KV Cache
ADA300D并行 Attention · 热 KV Cache 近存访问

ADA400-DN-BOARD

面向万亿级模型的“左右脑”平台

采用“左右脑”异构架构与晶圆级 Chiplet 集成,将大容量存储、Attention 处理和 SRAM 存算 NPU 组织为可扩展推理系统。

2 TB+容量
4 TB/s+带宽
Trillion+万亿级模型推理

面向边缘与云端部署,可承载大语言模型、多模态模型和智能体应用,在单卡内提供高容量、近数据、低搬运的推理能力。

ADA400-DN-Board AI 推理加速板卡
云、边、端协同的数据与计算网络
EDGE NODES
CLOUD INFERENCE

APPLICATIONS

一套架构,连接云、边、端

机器人与边缘节点

本地视觉、语音与感知模型推理

云协同

端侧实时响应与云端大模型能力协同

生成式 AI

Attention 加速与热 KV Cache 近存访问

云端推理平台

大语言模型、多模态模型与智能体

MPM · CORE TECHNOLOGY

以 MPM 联合创新,重构 AI 推理系统

九天睿芯以 Memory–Processor–Model(MPM)为核心方法论,让存储、计算与模型从产品定义之初协同设计。SRAM 存算一体、3D 垂直互联与软硬件协同共同缩短数据路径,覆盖端侧、端云协同与云端推理。

新范式容量 ≥ 带宽 > 算力

以容量承载模型,以带宽持续供给计算。

MEMORY · PROCESSOR · MODEL

MPM:存储—计算—模型联合创新

以真实模型工作负载定义处理器数据流,以计算需求重构存储层级,再以容量、带宽与能效边界反向优化模型。三者不是串行适配,而是在同一个产品闭环中共同演进。

存储容量与带宽分层
计算电路与数据流定制
模型算子、精度与映射

更大模型容量

分层整合 SRAM、DRAM 与 NAND,让模型权重与 KV Cache 更靠近计算。

更高有效带宽

以 TSV、Hybrid Bonding 与并行数据路径持续供给计算单元。

更低搬移功耗

在 SRAM 阵列内完成高并行乘加,减少处理器与存储器往返。

端云统一架构

同一 MPM 方法覆盖边缘节点、端云协同、云端推理与 AI 服务器。

SRAM 阵列内部并行完成乘加运算的技术示意
SRAM COMPUTING IN MEMORY (CIM)

在存储发生处完成计算

在晶体管级融合存储与计算单元,让权重驻留在 SRAM 阵列内并直接完成高并行乘加。全定制存算单元、混合信号电路、专用数据流与软件映射共同降低推理时延、数据搬移与系统功耗。

  • 阵列内并行计算
  • 更短的数据搬运路径
  • 面向低延迟、低功耗推理
NAND、DRAM 通过 TSV 与混合键合靠近计算芯片
3D VERTICAL INTEGRATION

把权重与 KV Cache 放到计算附近

通过先进 3D 堆叠、TSV 与 Hybrid Bonding,将 NAND、DRAM 与计算芯片紧密集成。NAND 提供模型容量,DRAM 提供 Attention 与热 KV Cache 所需的高带宽,让数据沿短而并行的垂直路径抵达计算单元。

  • NAND:模型权重容量
  • DRAM:高带宽近存访问
  • 垂直互联:降低传输功耗
模型、处理器与存储形成双向协同的数据流
MEMORY · PROCESSOR · MODEL

从 MPM 方法论落到每一代产品

MPM 联合优化模型结构、热点算子、处理器数据流、存储层级与系统软件,使 HBF SSD、ADA300、ADA400 与 AI 服务器围绕工作负载建立不同的容量、带宽和能效组合,并共享可持续演进的底层方法。

  • HBF SSD:面向模型权重与 KV Cache 的数据分层
  • ADA300:面向存算一体与垂直存储协同
  • ADA400 与服务器:面向端云协同与云端大模型

ABOUT REEXEN

为下一代智能计算,探索新的物理路径

九天睿芯成立于深圳,是一家以 SRAM 存算一体芯片为核心,覆盖边缘推理、端云协同、云端大模型推理与 AI 存储系统的创新计算公司。

简介

深圳市九天睿芯科技有限公司以 MPM(Memory–Processor–Model)共生设计为核心方法论,致力于推动模型、处理器、存储及系统软件的联合创新,探索电、热、摩尔定律基本停滞等不可避免的物理限制下,更高效的智能计算路径。九天睿芯希望构建人类智能、机器智能及其关系的共生基础,并以长期主义与可验证的求真精神,推动底层技术持续演进,探索新范式智能架构,让人类智能、机器智能及其关系,在时间中成其秩序与美。公司已获国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业等荣誉称号,获批设立博士后实践基地。

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北京奇绩创坛一期创业投资中心(有限合伙)北京奇绩创坛二期创业投资中心(有限合伙)
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上海韦豪创芯投资管理有限公司
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MILESTONES & HONORS

一步一步,把技术变成产品

荣誉与里程碑
2025.11

深圳行业领袖百强企业

2025.10

HiTECH 全球青年创业大赛总决赛三等奖

02
2025.07

博士后创新实践基地

2025.03

创芯新锐奖

2024.12

国家高新技术企业

05
2024

全国智能计算标准化工作组超算互联网研究组成员

06
2024

金鸡湖创新创业大赛集成电路决赛 TOP3

2024

深圳市科技重大专项

08
2023.10

粤港澳大湾区高质量发展优秀企业

09
2023.10

深圳国际人工智能展最佳人工智能企业

2023.09

全球 AI 芯片峰会中国 AI 芯片先锋企业 TOP30

2023.06

2022 中国潜在独角兽榜

12
2023.04

专精特新中小企业

13
2023.04

深港澳 C 类项目

14
2023

中关村国际前沿大赛国际赛道新一代信息技术 TOP10

15
2022

中国 IC 风云榜年度最具成长潜力奖

16
2022.12

创新型中小企业

17
2022.09

深圳市重大技术攻关孔雀团队

18
2022

国际 AIoT 生态大会 NICT 创新产品奖(ADA100)

19
2021.08

深圳福田平头哥赛道明星

20
2021.03

深圳市高促会科技创新奖、科技进步企业

21
2020.12

国家高新技术企业

2019

智博会 FPGA 国际大赛总决赛 24 强

23
2019.12

中国芯应用创新设计大赛二等奖

24
2019.09

深圳创新创业大赛电子信息行业企业组一等奖

25
2019.09

Qualcomm 创投-红杉中国智能互联创业大赛优秀企业

26
2019.08

“创客中国”深圳专精特新大赛一等奖

27
2019.07

深圳创新创业大赛福田预选暨福田之星第一名

28
2019.06

小爱杯 AI 国际创业大赛深圳优秀团队

29
2019.05

中国创业企业新苗榜年度科创企业

30
2019.03

第二届全国集成电路“创业之芯”优秀项目奖

31
2019

中国国际智能产业博览会 FPGA 智能创新国际大赛粤港澳大湾区·深圳优胜团队

32
2019

创业邦星际营最具成长力企业 TOP10

33
城市夜景与公司业务愿景
Company.

公司简介

深圳市九天睿芯科技有限公司以 MPM(Memory–Processor–Model)共生设计为核心方法论,致力于推动模型、处理器、存储及系统软件的联合创新。公司围绕 SRAM 存算一体、3D 垂直互联与多层级存储架构,构建覆盖边缘推理、端云协同及云端大模型推理的产品体系。

CEO ADDRESS

CEO 致辞The CEO made a speech.

我们创造新的经验和价值。我们利用对客户和技术能力的深刻理解开辟新的可能性。创新的服务和业务给我们留下了深刻的印象;我们通过将客户和关联公司放在首位,提供差异化服务并增加信任。

我们通过创造与合作实现未来的价值。我们希望为拥有梦想和激情的人才提供支持,并与商业伙伴共同成长。作为新明天的先驱,我们将以满足客户需求的新技术、新服务与创新解决方案持续进化。

九天睿芯 CEO

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