应用工程师（ADC方向）

Base：成都

岗位职责：

1.熟悉信号链相关产品，制定芯片的lab测试计划、测试方案，有ADC等产品方向测试经验优先；

2.设计lab测试电路板，搭建相应的测试平台，调试及测试，完成ADC产品的评估板和评估软件的设计；

3.分析测试数据，协助设计工程师、ATE工程师发现存在的问题；

4.负责编撰新产品Application Notes，datasheet和培训资料等技术文档；

5.根据客户需求，基于高速ADC或高精度SAR ADC的典型应用参考设计，熟悉ADI/TI ADC更佳；

6.协助市场人员做产品的市场推广，协助分析客户投诉产品失效原因。

任职要求：

1.电子或通讯类相关专业，2年以上半导体行业芯片测试工作经验；

2.具有一定的FPGA工程开发及上位机GUI开发经验，熟练掌握一门开发语言，比如C，Python, Matlab等；

3.有ADC/放大器/比较器/PLL等芯片测试验证经验，熟悉JESD204B接口应用更佳；

4.熟练操作示波器、网络分析仪、频谱分析仪、逻辑分析仪、信号发生器等测试仪器；

5.有良好的沟通和表达能力，较强技术文档书写能力； 6.有强烈的自驱力和自我进取精神以及需较强的分析问题和解决问题的能力。

模拟版图设计工程师

Base：深圳、上海

岗位职责：

1. 根据电路原理图进行模拟和数模混合信号电路版图设计;

2. 在版图的顶层参与和制定版图的 floorplan;

3. 与电路设计工程师沟通合作，优化版图确保后仿电路 PPA 各方面性能面积最优；

4. 完成量产级版图设计的各种物理验证；

5. 对接投片窗口，完成投片数据填表，以及投片中 ejob view 等工作。

任职要求：

1. 本科及以上微电子或电子通信等相关专业学历。具有良好的模拟和数字电路基础知识；

2. 3年及以上模拟版图设计经验；

3. 熟悉 Linux 环境工具设置，以及常用版图 EDA 设计软件的使用细节；

4. 熟悉 DRC/LVS/ANT/ESD/Latchup/EMIR 的工艺原理、验证流程、解决方案；

5. 熟悉提取寄生参数 spf/dspf/spef 等流程，为后仿真验证提供后仿网表；

6. 熟悉SRAM、Standardcell版图设计者更佳；

7. 有3nm-5nm工艺的版图设计经验；

8. 所交付的版图数据有多次投片或量产的经验者更佳；

9. 具有良好的合作、沟通、创新、追求卓越者更佳； 10. 可以熟练编写和应用 perl，skill 等脚本语言更佳。

算法量化工程师

Base：深圳、上海

岗位职责：

1. 负责端侧AI语音算法，熟悉RNN，CNN，GRU，LSTM，U-Net等算法基础架构，配合开发芯片内部算子调试与测试维护；

2. 负责语音算法（如语音识别、合成、增强等）的模型量化、压缩和优化，确保算法在芯片（如ARM、DSP、NPU等）上的高效运行；

3. 负责语音算法工程化，算法平台移植工作；

4. 负责网络模型的训练、调优以及芯片硬件部署；

5. 熟悉各种模型量化INT8，INT4等不同Public量化方式；

6.分析和解决量化过程中出现的精度损失、计算效率等问题，提升算法在低功耗芯片上的表现；

7. 对于编译器有基础的了解；

8. 有独立开发的能力以及沟通能力。

业务技能要求：

1. 在深度学习、语音处理等方面有基本了解，熟悉如下算法者优先： (1) 熟悉语音识别算法，包括(端侧唤醒和命令词识别或云端语音识别算法)； (2) 熟悉语音降噪、声纹识别、语音分离等功能； (3）熟练掌握模型量化技术，包括Google量化工具（如TensorFlow Lite ；Quantization）、Post-Training Quantization、Quantization-Aware Training等。

2.至少负责过1个AI语音项目商用落地；

3.对芯片架构有一定了解，包括MCU，蓝牙协议以及NPU架构等；

4.动手能力强，基本掌握C/C++/Python/Matlab语言，有较强的算法分析和实现能力；

5.具备良好的英语听说读写能力、团队协作能力。

专业知识要求：

1. 具备信号处理、语音处理、机器学习、深度学习等相关专业背景优先；

2. 熟悉kaldi、Tensorflow、Pytorch、等深度学习开源框架者优先，在唤醒词和本地命令词或语音识别等语音处理领域有实战经验者优先；

3.了解神经网络压缩技术（如剪枝、知识蒸馏），有实际项目经验者优先。

SRAM/模拟定制电路设计工程师

Base：深圳、上海

岗位职责：

1. 从事高性能 SRAM 存算一体相关的模拟电路、数模混合电路的设计、仿真和验证；

2. 指导版图设计人员完成版图设计和寄生效应的优化； 3. 参与电路顶层包括时序和功耗表征 lib 在内的各交付文件的设计和生成；

4. 从事模拟电路和数模混合电路的高可靠性、量产的设计和验证 。

任职要求：

1. 本科及以上微电子或电子通信等相关专业学历；

2. 1.3 年及以上模拟电路或全制定电路设计、仿真验证经验；

3. 熟悉 IP 交付件 DK（lib、lef、verilog、gds、netlist 等）的生成和验证流程 ；

4. 熟悉全定制设计 EDA 工具；

5. 熟悉 SRAM DFT 设计 ；

6. 精通 FinFET 先进工艺的高速、低功耗、高密度的模拟/全定制电路设计 (7/6/5nm 优先）。

编译器前端 

Base：深圳、上海

岗位职责：

1.负责AI编译器前端框架以及工具链开发；

2.工作年限：硕士3年及以上，本科5年及以上。

任职要求：

1.熟悉C/C++与Python编程，熟悉软件设计与调试，良好的代码风格；

2.熟悉Linux / shell / Git / Make / CMake，熟悉嵌入式开发环境；

3.熟悉多线程与多进程编程，熟悉代码效率的优化；

4.熟悉基本编译原理，熟悉基本的神经网络相关概念；

5.熟悉TVM等AI编译器或推理框架，有相应的开发调试经验；

6.基本的英语口语沟通，良好的英语读写能力，优秀的团队合作能力。

加分项：

1.熟悉深度学习训练或推理框架源码者优先；

2.读写过TVM、TensorRT、ACL或Vitis源码者优先；

3.熟悉 OpenCV、boost、protobuf 者优先。

编译器后端

Base：深圳、上海

岗位职责：

1.负责AI编译器后端的开发和调优，定义后端IR，将后端IR适配到AI芯片机器指令；

2.工作年限：硕士3年及以上，本科5年及以上。

任职要求：

1.熟悉C/C++与Python编程，熟悉软件设计与调试，良好的代码风格；

2.熟悉AI框架及常见的神经网络模型，熟悉神经网络算子（CNN、RNN、BNN、LSTM相关）的实现原理；

3.熟悉汇编语言，熟悉GCC或LLVM的编译器原理；

4.对任一种计算机处理器概念和体系结构具有良好的理解，包括不限于NPU、GPU、ARM、X86、DSP、FPGA等，对Pipeline和Cache等基本原理具有深入了解；

5.基本的英语口语沟通，良好的英语读写能力，优秀的团队合作能力；

加分项：

1.熟悉NPU/GPU/X86/ARM/DSP等任意神经网络加速硬件原理者（尤其是FPGA和存算一体芯片）优先。

2.有X86/ARM/DSP/RISC-V等汇编优化经验者优先。

3.具有设计和实现针对特定硬件的软件开发工具的经验（Compiler, Linker，Debugger, Profiler等）。

芯片自动化量产测试工程师

Base：深圳、上海

岗位职责：

1. 负责ASIC芯片的量产测试程序开发（CP和FT），自动化测试的脚本设计，编写及调试，根据任务书拟制产品研制规范，进一步编写总体方案，对系统的功能、性能、可靠性、可维修性、可测试性、可生产性等设计做出明确定义，能够根据芯片实际功能和性能定制用户说明书，开发标准应用方案。

2. 测试方法的改进及测试效率提高，缩短测试时间，为公司成本，优化测试代码。

3. 负责芯片的ATE样片测试，负责ASIC芯片测试平台与设备的测试机软件开发，制定相关测试方法，编写芯片测试用例，开发芯片测试程序，搭建测试环境，执行测试用例，输出测试报告。

4. 负责公司相关产品的代烧录，协助项目经理完成产品相关的定位测试。

5. 根据芯片spec编写测试用例，对芯片的功能及性能进行测试；

6. 具备一定的问题分析能力，协助芯片设计工程师对芯片问题进行定位分析；

任职要求：

1. 软件工程、电子、通信、自动化、计算机等相关专业，大学本科学历（经验特别丰富的可以放宽要求）；

2.从事芯片测试二年以上工作经验；

3. 扎实的模拟和数字电路理论知识，精通半导体测试，熟悉ATE测试设备；

4.半导体测试厂工作经验者优先考虑；

5. 精通C/C++语言，熟悉汇编语言；具备软件工程知识，掌握常用开发工具和调试手段；具备python编程及阅读编程文档的能力；

6. 熟练使用示波器、万用表、直流电源等仪器、至少一种EDA工具的使用；

7. 熟练使用测试仪器，独立进行芯片产品性能指标的测量；

8. 具有PMU芯片测试及仪器控制代码开发经验者优先考虑。

算法与芯片联合创新天才少年(2人)

Base：深圳

岗位职责：

1. 参与 AI 推理与训练算法在芯片架构层的映射优化；

2. 与硬件架构团队共同设计算子加速、内存调度与近存计算方案；

3. 分析前沿模型（Transformer / Diffusion / R1）在算力和带宽维度的瓶颈；

4. 探索新型低比特精度算法与编译映射策略；

5. 参与公司新一代 AI 处理架构的原型验证。

任职要求：

1. 本科阶段毕业于 985 院校或海外知名高校（本科必须为985或同等级）；

2. 熟悉深度学习算法原理（Transformer / CNN / RNN 任一方向）；

3. 具备扎实的数学与编程能力（Python / C++ / Verilog 任一）；

4. 对算法与芯片协同优化、计算架构探索充满兴趣；

5. 拥有开放思维、科研精神与自驱力。

加分项：

1. 发表过 NeurIPS / ICLR / DAC / ISSCC / VLSI 等会议论文；

2. 有 AI 编译器或模型量化经验；

3. 对神经计算架构、CIM、AI NPU 有了解。

销售经理/总监（芯片方向）

Base：深圳、上海

岗位职责：

1. 负责公司 AI 芯片、计算模组或算法 IP 的市场拓展与客户管理；

2. 维护重点客户关系，开拓 AIoT、边缘计算、智能终端市场；

3. 制定销售策略与年度业绩目标；

4. 参与项目投标、技术交流与商务谈判；

5. 协同市场与产品团队反馈客户需求。

任职要求：

1. 3 年以上芯片设计行业销售经验（ASIC / FPGA / AI SoC / MCU / IP 等领域）；

2. 熟悉半导体行业客户生态及渠道体系；

3. 具备较强的技术理解力与商务沟通能力；

4. 本科及以上学历，电子工程、市场营销或其它相关理工科背景。

加分项：

1. 有成功签约量产项目经验；

2. 了解AI/边缘计算产业链者优先。

供应链经理 /总监

Base：深圳

岗位职责：

1. 负责公司芯片供应链体系的建设与优化；

2. 管理晶圆厂、封测厂、材料与代工合作伙伴；

3. 参与成本控制、产能规划与交付风险管理；

4. 建立供应链追踪与质量监控体系；

5. 协助新产品导入（NPI）和量产爬坡

任职要求：

1. 3 年以上半导体 / 芯片行业供应链或生产管理经验；

2. 熟悉晶圆制造、封测、BOM、物流及供应商管理流程；

3. 本科及以上学历，电子工程、工业工程或管理类相关专业；

4. 优秀的沟通能力与跨部门协调能力。

加分项:

1. 有 IDM、Fabless、封测厂合作经验；

2. 熟悉国产供应链体系与关键节点资源

封装工程师

Base：深圳、上海

岗位职责：

1.负责封装方案选型和评估；

2.配合代工厂顺利完成基板设计，框架设计；

3.配合研发完成封装仿真需求；

4.与后端团队协作完成，POD, bump map, pin map；

5.撰写封装规格书，加工要求；

6.封装加工进度追踪和管理； 7.管理封装。

任职要求：

1.本科及以上，电子信息、机械工程，机电一体化等专业，微电子相关专业优先；

2.具备2年及以上物、封测厂、芯片公司物料计划相关工作经验的优先考虑；

3.熟悉QFN,FC,WLCSP 等封装工艺和基板设计经验；

4.能熟练使用相关设计软件完成封装基板layout；

5.对SIPI仿真有一定的了解；

6.熟悉封装厂产品加工流程， 设计要求；

7.熟练掌握office办公软件，擅长excel等数据处理类工具的优先考虑；

8.责任心强，细致、踏实、积极主动，具备良好的沟通协调能力和团队合作精神；

9.沟通能力强，有亲和力，工作认真负责。

产品经理 / 产品总监（AI芯片方向）

Base：深圳

岗位职责：

1. 负责公司 AI 芯片产品线的战略规划与路线管理；

2. 对接算法、架构、后端设计、封测及客户团队，推动产品从概念到量产；

3. 参与产品定义、性能评估与 PPA 优化分析；

4. 制定产品竞争策略、差异化定位与市场进入路径；

5. 支持销售及客户成功团队进行技术解读与方案宣讲。

任职要求：

1. 3 年以上芯片设计 / 研发经验（逻辑设计、前后端或系统架构方向）；

2. 2 年以上产品经理 / 产品负责人经验，有完整产品周期管理经历；

3. 熟悉 AI 加速器、SoC 或 MCU 产品定义流程；

4. 能与研发和市场双向沟通，具备跨职能协调能力；

5. 本科及以上学历，电子、计算机、微电子相关专业。

加分项

1. 有成功流片 / tape-out 产品经验；

2. 具备创业型思维、能从“技术到市场”抽象问题。

董事长特别助理（资本市场背景1人 理工科背景1人）

Base: 深圳

岗位职责：

1 战略辅助与落地：参与公司战略规划，会议纪要及执行跟进。聚焦 AI 芯片、AI 算法领域的行业趋势研判，收集全球前沿技术动态、目标市场、竞对信息等，为战略决策提供数据支撑与专业建议；协助推进核心研发项目的进度；

2. 研发业务协同：凭借芯片 / AI 研发背景，准确把握“芯片-算法联合优化”的核心需求，准确传递研发需求与战略意图，同步研发过程中的技术难点与成果，从技术与业务结合角度提出优化方案，推动研发方向与商业目标对齐；

3. 专项事务推进：牵头董事长交办的相关专项任务，如对接投资人、政府部委、高校产学研合作、行业资源链接。负责对应专项材料的撰写：战略简报、融资商业计划书、项目申请书等，内容包括技术可行性分析、技术实施方案、市场分析、项目进展复盘、战略执行评估等。协助董事长进行重点项目落地与资源协调。

4. 国际化事务支持：处理国际业务的技术、市场的交流合作；撰写、翻译重要英文资料；

5. 事务统筹：协助董事长进行重点项目落地与资源协调。合理协调芯片/算法研发相关的重要会议，筛选关键技术与市场信息，对关键人员、客户、机构等有清晰判断，确保团队决策效率，保障董事长聚焦核心战略与研发方向。

任职要求：

1. 背景要求：本科及以上学历，金融、电子、计算机、管理等相关专业。具备至少 3 年芯片或 AI 研发相关经验，或资本市场方向需有投资机构或券商、FA从业经历。硕士 / 博士期间参与的芯片设计、AI 算法研发等课题经历可计入工作年限；

2. 能力要求：有强行业背景与理解，能独立完成技术调研与分析。英语流利，能胜任会议沟通、文档调研、翻译与撰写工作；

3. 素质要求：逻辑严谨、执行力强，对创业环境有高度适应性，具备抗压能力，能快速响应动态变化的业务需求。对技术有强烈的自我驱动热情，愿意投入长期精力深耕领域，具备长期主义视角。能保密。

加分项

1. 有创业公司研发或项目管理经验者，或曾参与过 AI 芯片量产、核心 AI 算法落地项目者优先；

2. 有政府研发项目申请或投融资成功案例成功者优先； 3. 兼具技术理解力与商业视野，对 AI 技术商业化落地有清晰认知者优先;

4. 提供英语等级证书或海外留学 / 工作证明者优先。

科研项目经理（重大科技攻关项目方向）

岗位职责：

1.  负责公司参与的重大科技攻关 / 重点研发计划项目的管理与申报；

2.撰写项目技术文档、实施方案、进展报告与验收材料； 3. 协调技术团队与项目专家组的沟通；

4. 参与项目预算、节点管理与成果转化；

5. 建立公司科研项目档案与知识沉淀体系。

任职要求：

​​​​​​​1. 本科及以上学历，电子、微电子、计算机或 AI Infra 等相关专业；

2. 3 年以上芯片设计 / AI Infra 研发经验

3. 熟悉国家科技项目申报体系、流程与政策要求；

4. 具备技术写作能力与科研逻辑表达能力；

5. 良好的协调沟通与项目统筹能力。

加分项

1. 有国家级科研项目或重点专项执行经验；

2. 有技术管理或项目秘书背景者优先