Reexen · AI Inference Architecture

让存储贴近计算

以 SRAM 存算一体计算层为核心，协同高带宽闪存， 通过 TSV 与 Hybrid Bonding 构建面向 MoE 推理的高容量、高带宽、低搬移功耗架构。

新范式：容量 ≥ 带宽 > 算力
九天睿芯 HBF 与 SRAM 存算融合架构 底部蓝色 SRAM 存算计算层完整拓印三列三行 6T-SRAM、乘法器与加法树原始电路，上方高带宽闪存由 TSV 与 Hybrid Bonding 铜柱连接。 CIM MACRO Σ HBF HIGH-BANDWIDTH FLASH SRAM-CIM COMPUTE DIE 6T-SRAM · MULTIPLIER ADDER TREE · SHIFT-ACCUMULATION TSV · HYBRID BONDING VERTICAL INTEGRATION LOW DATA MOVEMENT HIGH-BANDWIDTH INTERCONNECT SRAM-CIM COMPUTE FABRIC WEIGHT STATIONARY · PARALLEL MAC DATAFLOW SRAM-CIM COMPUTE DIE 6T-SRAM · MULTIPLIER · ADDER TREE · SHIFT ACCUMULATION HBF MEMORY DIE HIGH-BANDWIDTH FLASH HBF MEMORY DIE HIGH-BANDWIDTH FLASH HBF MEMORY DIE HIGH-BANDWIDTH FLASH HBF MEMORY DIE HIGH-DENSITY CAPACITY HBF PACKAGE HIGH-BANDWIDTH FLASH VERTICAL INTERCONNECT ↕ TSV CHANNELS ◇ HYBRID BONDING ≋ HIGH BANDWIDTH ⌁ LOW DATA MOVE HBF MEMORY SYSTEM ▦ 3D STACKING ＋ HIGH CAPACITY ⇄ HIGH BANDWIDTH M MoE INFERENCE SRAM CIM SRAM COMPUTE-IN-MEMORY